システム構成
塗布システム概要
- 1.ホットメルトメルター (アプリケーター）
- ホットメルトを溶融し、溶けた液体をポンプで圧送するユニット。
使用量により10～120kg容量まであるタンク、要求能力に対応する各種ポンプ、システムを温度調整、ポンプ圧送流量をコントロールする制御盤で構成されている。 - 2.ホース
- 圧送されたホットメルトを塗布ヘッドへ移送する。内径、長さに各種類があり、温度は本体ユニットで制御する。（φ１０省エネタイプ・駆動用高寿命タイプもあります。）
- 3.ノズルヘッド
- 塗布目的により各種モジュール・ノズルヘッドが用意されている。ガンヘッドの構成は塗布のON／OFFを行うバルブ（モジュール）と塗布方式をきめるヘッドそのものとが組合わされている。モジュールはバルブの開閉をエアで切り替えるもの、エア開/スプリング閉のもの、またサックバックと呼ぶ引き戻し型のシート、モジュール内までメルトを循環させるリターンモジュールなどアプリケーションに応じ選択できる。加熱/温度調整は制御盤または別途温調器が行う。
- 4.パターンコントローラー
- 塗布のON／OFFをコントロールする。プログラムされたON／OFFパターンはガンヘッドに付属されたソレノイドバルブへ電気信号として送られ、エアの開閉によりモジュールを動作させる。
周辺機器 サンツールは顧客のニーズに応え塗布システムの周辺自動化機器（基材の巻出し、巻取り、搬送など）も提供しますので是非ご相談下さい。
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